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测试治具与功能治具的区别
- 2019-01-09-

当我们工作时,难免会犯一些小错误,有些错误可能什么都不是。我们以后可以弥补,但每个工作的性质是不同的。如果工作中出现错误,测试治具会对焊锡质量产生直接影响。

1,测试治具的每一个偏差都可能很小,以至于“不必担心”,但这些偏差的叠加是不可忽略的。间接影响焊接屈服。治具定位偏差:由于治具本身想象的必然偏差,治具端部形成的柔性线路板在治具高度前后移动范围很小,对焊接定位的组成也有很大影响。

2,装置偏差:由于芯部和FPCB需要将装置奖励到治具上,每个装置的FPCB是否在水平面上,镍板是否完整,是否垂直插入垫孔中,装置的好坏与焊接接头的质量间接相关。后期维护困难:由于焊接精度要求较高,上述偏差全部消失,治具在使用过程中会出现新的焊接偏差,如补偿加载偏差、焊孔镍板倾斜偏差、治具在使用过程中磨损等。维护、清洗和研磨,培育新的偏差。

3,焊点留锡偏差:因为在焊接时,无论大小点都要焊接。实验表明,大点焊和小点焊中锡的留着性较差。另外,点焊和拖拉焊中锡的留着也不同。毫无疑问,焊点上的锡将流向下一个焊点。焊点上的锡留着可能不足以在焊接大点时担心,但在焊接小点时锡留着的不确定性会对小锡含量的覆盖层的组成产生很大的影响。因此,锡含量的残余平整度对焊接成分有很大的影响,严重影响了焊接的成材率。

测试治具

4,焊接不应有过大的偏差原因:由于电芯的小点焊盘宽度很小,在焊盘中间有孔供电源芯组的镍板通过,在焊接过程中镍板通过孔延伸数毫米,因此焊接头必须是平面的。焊接时垫在正确的位置。假设焊头太远,锡不能通过“站立”的镍板覆盖镍板的另一侧,假设焊头太远。几乎,镍板的重量由孔压下,而另一侧被焊料覆盖,但镍板另一侧的焊盘被焊头压下,使焊头升高时,表面仍不被焊料覆盖,形成裸铜。假设没有延伸的镍板,焊锡头只能放在焊盘上,只要焊锡头离焊盘不太远,锡就会顺利通过焊盘而不会受到任何阻碍。因此,由于焊点计数的特殊性,决定了我们定位的高精度。

治具的制造应根据实际情况选择合适的材料,这样可以大大降低成本,而通用的可重复使用的底座也可以大大降低成本,使治具的制造标准化、方便化,提高治具的质量。试验台上测试针及相关材料的选择对测试治具的质量和成本具有重要意义。

自动测试治具设备是一种由计算机软件控制的治具设备,用于测试设备、PCBA、子系统和整个系统。中央模块可以进行调整和更换,以实现测试中不同产品的通用。可节省人工,自动完成试验顺序,大大提高了生产效率,提高了被测产品的质量和可靠性。

普通探头孔径大于1.00mm的测试治具多为有机玻璃,价格便宜。同时,当有机玻璃为较软的钻孔时,伸缩探头套与孔之间有紧密的连接。因为有机玻璃是一种透明的测试夹具,所以很容易检查问题。但普通有机玻璃在钻削过程中容易溶解和破碎钻头,尤其是当钻孔直径小于0.8毫米时。当钻孔直径小于1毫米时,通常使用环氧树脂板。环氧树脂板钻孔不易使钻头断裂。它的韧性和刚度都很好,但价格比较贵。环氧树脂板不会膨胀和收缩,因此如果钻孔直径不准确,就会引起问题。当探头套管在孔和套管之间松动时,会发生晃动。如果测试夹具不透明,则更难检查。此外,PMMA的温差变形大于环氧树脂板的温差变形。如果试验密度很高,应使用环氧树脂板。

测试治具的主要用途或模具在工业时代以前得到了广泛的应用,包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具等领域。某些类型的治具也被称为“模具”或“附件”,其主要目的是重复和准确地复制零件。

一般来说,它们是相同的:用于产品测试的工具。但从狭义上讲:测试治具指的是被动的,而只是一种用于协调的工具,如固定的、信号传输的。功能测试治具需要更多,参考带有一些辅助部件的治具。例如,在WCDMA基站电路板的测试中,测试治具在测试时只涉及PCBA的固定功能,而功能治具则涉及DSP/FPGA编程器和JTAG接口工具等部分测试功能部件的集成。

测试治具电子厂家是一个必备的机械设备,是大家都认同的电子帮手。

测试治具

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