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告诉你提高波峰焊过炉治具焊接质量要点分析
- 2019-04-09 -

为了提高波峰焊过炉治具的焊接质量,在工作过程中应注意以下几点。

湖南快乐十分走势图1,焊锡温度分布:焊锡温度分布对获得良好的焊接成品率起着重要作用。良好的焊锡温度分布不仅可以减少焊锡缺陷,而且可以防止热冲击对元器件的损伤。波峰焊温度应根据产品的实际情况控制在110℃,锡炉温度应控制在245+5℃。

2,控制流量和流量,流量浓度应控制在0.83+0.01范围内,泡沫将是均匀的和足够深的接触电路板而不超过电路板元件。焊剂纯度应符合规范要求,深度应适中。

波峰焊过炉治具

3,波峰焊过炉治具的波高应适当,波峰应稳定,几何形状应良好。波峰的高温度是作用波的表面高度,它是印刷电路板厚度的1/2-1/3。波峰高会导致焊点、锡尖锐,并会溅到PCB烫伤元件上;波峰低会导致焊接泄漏和锡垂,焊接波的几何形状是所有参数中是很重要的。有效地焊接筒体元件,防止筒体元件中的毛刺和重叠,防止表面安装元件中的气体排放和焊料空隙,是非常重要的。

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4,印刷电路板传输速度:印刷电路板传输速度决定预热和焊接时间。如果速度慢,焊接时间会太长,会损坏印刷电路板上的元件。如果速度太快,焊接时间会太短,焊料在焊盘和焊针上浸泡之前会冷却,导致虚焊、漏焊、焊料不足和气泡等缺陷。为了有效地消除波峰焊引起的挂锡、倒锡现象,印刷电路板与波峰焊之间应形成一定的倾斜角度,一般设置在6度左右,传送带的宽度应适当,在调整输送带宽度时,必须考虑预热和波峰焊过炉治具焊接过程中PCB的热膨胀,防止电路板弯曲。

 

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